一种高密度互连印制电路板.pdfVIP

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本实用新型公开了一种高密度互连印制电路板,包括保护壳,所述保护壳的内侧壁安装有多个固定块,所述保护壳的另一侧内侧壁开设有多个第一凹槽,所述保护壳的内部设置有多个电路板,多个所述电路板的表面均开设有多个散热孔,所述保护壳的一侧设置有防护盖。本实用新型通过设置散热电机、散热扇叶、防护盖、推动杆和散热孔等结构,利用散热电机驱动散热扇叶转动,在散热孔的共同作用下,可以提高电路板的散热效果,增加了电路板的使用寿命,利用推动杆压缩卡块,使得防护盖打开,进而使得电路板的安装步骤简化,可以轻松地拆卸和安装互连印

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221010371U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322573029.6

(22)申请日2023.09.21

(73)专利权人深圳市祥龙电路科技有限公司

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