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2024-05-25 发布于四川
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一种晶体外圆打磨装置.pdf

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本实用新型公开了一种晶体外圆打磨装置，用于加工晶体，晶体外圆打磨装置包括底座、砂轮组件、滑动组件、旋转组件、夹具组件以及第一驱动件。砂轮组件设置于底座上，且砂轮组件具有用于加工晶体的第一平面；滑动组件设置于底座上；旋转组件安装滑动组件上，且旋转组件能通过滑动组件相对于底座移动；夹具组件用于夹持晶体，夹具组件安装于旋转组件上，以通过旋转组件带动晶体旋转至晶体所在的平面至与第一平面平行；第一驱动件用于驱动晶体旋转。本实用新型利用滑动组件与旋转组件相互配合，调整晶体加工角度，使晶体能按照其生长时的角度

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220993823U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322562023.9

(22)申请日2023.09.20

(73)专利权人广东先导微电子

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