贴面胶水浸胶工艺.docx

贴面胶水浸胶工艺

宇涛：60%左右胺胶，40%左右E0胶，EO就是改性的尿胶，每张纸上的甲醛是400g左右

锦源：三安胶水与脲醛胶水各一半脲醛胶水多，胶纸容易粘

浸胶纸常见问题

浸胶胶膜纸压制过程中常见问题及处理方法树脂的特性：

1、混合树脂：热压时降低基材和浸胶纸之间的张力，缓解产生裂纹和弯曲倾向。

2、尿醛树脂：不透明性、增加浸渍纸热压后的遮盖力。

3、三聚氰胺树脂：有透明性、抗物理和化学腐蚀性能。

压板后产生的问题

1、干花：是产品表面存在的白色不透明花斑。其造成的原因是：

基材检测不严格，表面不平整，局部凹陷过深，压贴时凹陷处压力不足影响树脂流展而产生干花；

基材表面局部预固化层未砂净，致使该处板面的密度低，造成树脂吸收量大，因此压贴时树脂量不足，从而导致板面树脂流展性差而产生干花；

压贴用的胶膜纸在浸渍过程中浸胶不均，表层纸中出现胶团或明显涂胶不均。

压贴热压温度过高，热压压力过低、热压板表面有污染物；

缓冲垫局部破损，导致压板局部温度过高而产生干花，钢板、压板传热不均；

胶膜纸储存期过长、预固化度过高或基材的PH值过低影响树脂流展而产生干花；

胶膜纸浸胶量过大，导致压贴时板面出汽泡也会产生干花。

平衡纸局部出现严重透底产生局部温差过大，出现局部干花

解决办法：降低热压温度，增加设备压力，延长压贴时间。检查基材表面砂光度，垫板及缓冲垫是否发虚。

2、湿花：也叫水迹，是产品表面存在的雾状痕迹。

a、热压时间短，温度低。b、预固化度低。

c、基材含水率高。

解决办法：延长压贴时间，提高热压温度，检查浸胶纸是否做得太潮。基材存放环境一定要干燥，湿度不能过大。

3、透底：由于装饰纸胶膜纸覆盖能力不够造成基材在板面显现缺陷。

a、基材差b、胶量小

c、印刷原纸克重不够，灰粉含量不够

解决办法：调整尿醛树脂含量（加大），加大原纸克重，选择合理基材。

4、龟裂：表现为板表面不规则的裂纹。

a、树脂在热压过程中时间过长，造成胶水固化过多。b、表面层基材膨胀收缩程度不同。

C、纯三聚氰胺胶水容易造成龟裂。

解决办法：基材存放环境一定要干燥。湿度不能过大，热压周期不能过长。（主要是三聚氛胺脱膜不好，容易造成龟裂）

5、鼓泡：产品表面含气体而引起的异常突起。

a、基材含水率过高。

b、挥发份高。（纸太潮）C、热压时间过长。

解决办法：适当调高温度，缩短热压时间。（薄板容易存在鼓泡问题）

6、不耐污

a、纸太潮湿（预固化度低），胶水含量不够。一b、基材含水率大。

c、热压时间短，温度低，钢板太深。

解决办法：基材存放环境一定要干燥，湿度不能过大。适当增加胶量，延长压贴时间。根据钢板的深度，增加

设备的压力。

7、亮条纹

a、预固化度低

b、基材含水率大

C、热压时间短，温度低。

解决办法：检查纸是否太潮，基材存放环境一定要干燥。延长热压时间，提高热压温度。

8、白条纹

a、预固化度高，固化时间短。

b、涂胶不均，脲醛胶胶量过大。C、热压周期过短，温度过高。

解决办法：降低温度，延长压贴时间。纸开包半小时以后开始压贴（让浸胶纸还一下潮）。素色纸、双面压机容

易出现这样的问题，尤其是下钢板，进出油口位置。

9、粘模板

粘模板是指在压贴过程中板材部分或全部粘在模板上，主要原因有以下几种：

热压时间短，热压板温度低或局部偏低，使树脂未完全固化导致脱模不好；

基材含水率偏高或基材的PH值过高影响树脂固化导致脱模不好；

模板表面不清洁，树脂中无脱模剂或脱模剂失效或涂布不均；

胶膜纸的浸胶量过大，挥发物含量过高；

热压时板坯定位不准确；

缓冲垫局部破损使模板表面温度不均导致脱模不好。

10、板面光泽不均

由装饰纸的印刷质量和压贴工艺控制不当造成的。主要原因有：

浸渍纸的树脂浸渍量大，并且浸渍量分布不均，压贴中板面局部出现气泡导致板面光泽不均。

模板表面受污染而不光洁，或者模板表面温度不均而脱模不好导致板面光泽不均；

浸渍纸的残留挥发分偏高，或者基材含水率过高、热压温度偏低或者热压时间偏短，从而导致板面出现水迹造成板面光泽不均；

热压压力低或者浸渍纸储存期过长、浸渍纸预固化度过高、基材的PH值过低等因素，致使树脂流展性不好而造成板面光泽不均。

六、产品物理性能差。主要原因有：

热压温度低或者热压时间偏短，导致树脂固化不完全影响产品物理性能；

热压温度过高、模板表面温度不均、浸渍纸储存期过长、浸渍纸预固化度高，导致树脂流展不佳影响产品物理性能；

浸渍纸原纸定量克重低、浸渍纸的树脂浸渍量低、或者树脂浸渍量分布不均影响产品物理性能。

七、基材含水率对饰面板质量有着极大影响。

太低，则可能造成热压时表面不能很好地润湿而产生纸板分离，得不到应有的胶合强度和附着力，同时影响树脂有效流展，板面光洁度较差；

太高，压贴时基材内部汽化的水分过