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2024-05-25 发布于四川
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一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方法.pdf

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本发明公开了一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方法，包括底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第一固定部；第二固定部；第一位移组件；第二位移组件。本发明在实施例中让第一固定部和第二固定部分别将需要焊接的PCB主板和PCB副板进行固定，让第二固定部进行固定于支撑座上，而后通过第一位移组件进行调整第一固定部的纵向位置，再者让第二位移组件进行调整第一固定部的横向位置，以实现让PCB主板和PCB副板两者上的FPC进行接触贴合，满足后续PCB主板和PCB副板上FPC的焊接要

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118060664A

(43)申请公布日2024.05.24

(21)申请号202410396764.0

(22)申请日2024.04.03

(71)申请人成都储翰科技股份有限公司

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