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本发明公开一种具有对称压合结构的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包含一内层线路结构及两个外层线路结构。内层线路结构经过一次压合所形成，且具有贯穿其第一接合面及第二接合面的第一钻孔。第一钻孔具有第一孔径，并且第一钻孔的内侧壁形成有第一电镀导电层。两个外层线路结构经过二次压合分别压合至内层线路结构的第一接合面及第二接合面。两个外层线路结构的其中一个外层线路结构具有第二钻孔。第二钻孔在位置上对应于第一钻孔。第二钻孔具有大于第一孔径的第二孔径，并且第二钻孔的内侧壁形成有与第一电镀导电层相连接的第二电镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118075974A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211471343.7
(22)申请日2022.11.23
(71)申请人健鼎（湖北）电子有限公司
地址4
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