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一种芯片料盘贴标包装线.pdfVIP

一种芯片料盘贴标包装线.pdf

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    本发明属于技术领域，尤其涉及一种芯片料盘贴标包装线，包括控制系统和分别与所述控制系统连接的如下部件：用于将需要包装的芯片料盘上料至料盘转仓的料盘上料机；用于将芯片料盘上的旧标签撕下，并在芯片料盘上贴上第一标签的撕标贴标机；用于将芯片料盘和干燥剂、湿度卡一并推入包装袋中、在包装袋上贴上第二标签且对包装袋进行真空封口作业的干燥剂湿度卡装袋机；用于将包装袋装入盒子内且在盒子上贴上第三标签的芯片料盘装盒贴标机；用于对装有芯片料盘的盒子进行扣盒作业、使盒子盖子插耳闭盒的扣盒机；用于对扣盒完成的盒子进行防撕

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118062328A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410400890.9B65B61/26(2006.01)

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