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2024-05-25 发布于四川
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一种启封即失效的RFID电子标签.pdf

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本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221008296U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202323075522.1

(22)申请日2023.11.14

(73)专利权人北京智芯微电子科技有限公司

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