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电子设备、电路板组件及其多层结构的电路板.pdfVIP

电子设备、电路板组件及其多层结构的电路板.pdf

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    本申请提供了一种电子设备、电路板组件及其多层结构的电路板，该电路板包括基板以及在所述基板两侧依次交替层叠设置的多层介质层以及金属层；其中，所述金属层上形成走线的线宽范围为25‑35um。本申请实施例提供的多层结构的电路板，通过控制金属层上的走线线宽以及介质层和金属层的厚度，比目前传统的设计方案控制的更加精准，达到电路板整体厚度减薄的同时射频性能同样满足要求。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118075972A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202211420853.1

    (22)申请日2022.11.11

    (71)申请人深圳市万普拉斯科技有限公司

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