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本实用新型提供了嵌入式加固模块的导热技术领域一种嵌入式加固模块导热构件及电子设备，包括主板模块、导冷板以及焊接螺柱，主板模块上设置焊接螺柱，导冷板通过焊接螺柱连接在主板模块上。本实用新型还包括热管、显卡模块以及模块压板，热管嵌入在导冷板上，且导冷板上安装显卡模块，模块压板对接安装在主板模上。本实用新型具有良好的导热性效果，能有效快速的将芯片热量传导至模块压板周围并散发出去；且结构合理易用，制作工艺简便、性能可靠、效果良好，其散热效能具有广泛的实用性，能实现对高功耗电子元器件进行有效散热，保证电子
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221010583U
(45)授权公告日2024.05.24
(21)申请号202322524165.6
(22)申请日2023.09.15
(73)专利权人华东计算技术研究所（中国电子
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