新产品QE跟进流程.docVIP

文件名称

新产品QE跟进流程

文件编号

PG-WI-029

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A/01

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生效日期

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日期

作废

A/01

首版发行

本文件分发部门：

□总经理 □包装部 □采购部

□行政部 □注塑部 □计划部

□SMT □仓库部 □财务部

□品管部 □工程部 □装配部

□生产部

□其它：

制定部门

编制人

审核

批准

生效日期

受控印章

目的：

规范新创公司内新产品之开发阶段中QE之工作职责，以确保产品开发，生产之顺利进行。

适用范围：

适用于XXX新产品之开发。

术语和定义：

FS—— 即Firstshot,首次试模。

VSP— 即VirginSamplePilot,原始样板验证。

EP—— 即EngineeringSamplePilot，工程样板验证。

FEP—— 即FinalEngineeringPilot，最后工程板验证。

PP—— 即PilotProduction,试产。

PS/PS-- 即ProductionStar/ProductionAudit，生产监督。

职责：

QE：负责新产品之跟进，次品分析及协调QA资源。

QA组长：负责指导，督促QE工作。

品质主管：负责新产品开发阶段质量事宜的批准。

内容：

首次试模阶段（PS）：

参与首次试模胶件试装，初步了解产品的外形和基本功能：

QE须要求工程部提供新模第一次试模之带水口之胶件1啤。

QE须目视检查此试模胶件的外观，并确认无以下缺陷：

缩水

走胶不齐

碰穿（设计上无碰穿要求）

模痕

批锋

行位错位

胶件有厚薄

QE须对胶件装配之功能进行初步了解，明白新功能件之装配位置。

QE须要求工程部提供组装好的成品一套

QE须了解各部件的装配及基本的使用功能和操作方法，试装时胶件不能有离拉，变形和翘起。

对试装的产品进行初步的安全性评估，具体评估内容有：

电池箱设计

夹掐问题

尖点

利边

小物件

飞弹

球

对电子产品，电池或变压器提供动力的玩具，QE应跟进以下：

向电子工程师索取电子线路图和底版布线图

应EN短路要求和爬电间距进行评估

评估电池或变压器输入/输出电压及电流

电池箱或变压器标识

电线接头

FCC要求

EMC要求

PCB板装配位置

线长

QE须追回产品测试规格，评审规格是否合理，明确本公司是否有能力达到客人要求。如公司不能满足部分客人要求，则QE必须向品质主管汇报，并须得到品质主管/客人的明确回复并保留相关依据在活页夹内。直到客人更改产品测试规格。

原始样板验证阶段（VSP）：

参与VSP前工程会议，跟进样板制作过程及提出合理工艺制作意见，如下：

由工程部提前发了VSP会议通知，知会QE参加

了解模具试模进度

了解新模具改动计划

了解VSP交办日期

工程部样办组提供样办检验单给QC或实验室

QE检查并试装2套样办

QC100%检查样办并在申请单上填写检查结果

QE审核和确认QC检查结果。如有异常，必须通知工程经理和品质主管。等品质主管决定是否可以走办或工程重新备办。如样办合格，工程部负责送办至客人。

QE根据产品的装配方法和结构向PE提出生产工艺的建议

设计试验夹具/机架，提供相关数据，具体如下：

QE根据产品的装配、使用功能设计测试或检查夹具/机架图纸并安排夹具部制造，如有需要可提请外购申请并交品质主管核准

QE提供产品测试规格（TESTPLAN）给实验室

工程部提供胶件挂板给QE

与QA技术员讲解试验要求并参与VSP测试，如下：

讲解产品测试规格（TESTPLAN）的每一部分要求

试测试2~3套产品

跟进QA扭力测试

跟进QA拉力测试

跟进QA产品跌落测试

记录测试中发现的不合格事项和部件名称

审核VSP测试报告，追踪不合格问题的解决方案，方法如下：

QE须审核实验室发出的VSP测试报告

QE实时将测试中发现的不合格事项向品管部主管和工程部反映。

QE分析次品胶件并提出改进建议

QE跟进工程部对测试不合格项的跟进行动并向品质主管反映。

进一步进行规格评审，向客户提出与实际产品不相符或不切实际的要求。

分析及整理测试中发现的不合格项目并对照客人的测试结果。

和工程部及穷人沟通测试不合格项目的处理及改进措施。QE记录并跟进最终结果，并向品质主管汇报

参与VSP试产后会议，总结测试发现的问题，提出样板制作过程不合格的工艺及改进建议。

编VSP评估总结报告，并及时向品质主管汇报后通知相关人员。