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2024-05-25 发布于四川
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本实用新型揭示了用于芯片载带的覆膜修复机构，包括基座主体，基座主体上设有用于限位固定芯片载带的固定载座、设置在固定载座上的并位于芯片载带两侧的两个烫合机构，固定载座沿芯片载带方向的两端分别设有载带锁固部，烫合机构包括位于芯片载带底部的烫合座、设置在烫合座顶部的具备升降位移的烫合刀。本实用新型能实现针对芯片载带上覆膜的两侧同步烫合，一次即可满足烫合修复，操作简洁方便，烫合质量稳定。满足不同宽幅及不同烫合位置的适应性调节需求，通用性较强，调节操作也较为方便。构建简洁巧妙，易于组装制造，适于推广应用。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220996946U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322568666.4

(22)申请日2023.09.21

(73)专利权人昆山沃得福自动化设备有限公司

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