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2024-05-25 发布于四川
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本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决需要在待装器件的周围设置较大禁布空间的技术问题。电路板组件包括PCB、垫件、待装器件和邻近物料，垫件与PCB电连接，待装器件与垫件电连接，邻近物料与垫件之间设置有避让间距，且与PCB相连接。待装器件背离PCB的一侧与板面之间的距离为L，邻近物料背离PCB的一侧与板面之间的距离为D，且L≥D。本申请通过在PCB和待装器件之间设置垫件，垫件可以垫高待装器件在PCB上的高度，使待装器件可以在垫件所垫起的高度上进行贴片或连接等操作，而无需

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221010370U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322571168.5

(22)申请日2023.09.21

(73)专利权人闻泰通讯股份有限公司

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