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电子设备的部件及其组装方法.pdfVIP

电子设备的部件及其组装方法.pdf

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    本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言，本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118076032A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410330427.1C·D·普莱斯特D·N·梅默林

    (22)申请日

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