IC封装形式分类及CP构造.pptVIP

东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司DONGGUANLEADYOMICROELECTRONICSCO.,LTD.品管培训教材提纲：IC封装形式分类简介-----------------[03--05]封装IC外围构造认识------------------[06-06]晶片（CP）分类-----------------------[07-07]晶片（CP）构造----------------------[08—09]东莞利扬微电子有限公司品经部*一.IC封装形式分类简介---1DIP双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，DIP是最普及的插装型封装，引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。东莞利扬微电子有限公司品经部*一.IC封装形式分类简介---2SOP小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；高度不到1.27mm的SOP也称为TSSOP;SSOPTSSOP东莞利扬微电子有限公司品经部*一.IC封装形式分类简介---3QFNLQFP/ELQFPBGA正面背面四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型球形触点，表面贴装四侧引脚未引伸出，扁平封装。表面贴装型封装之一背面东莞利扬微电子有限公司品经部*二.封装IC外围构造认识引脚/管脚PIN孔印字/丝印胶体东莞利扬微电子有限公司品经部*客户LOGO（标识）三.晶片（WAFER）分类利扬CP各晶片（WAFER）尺寸分类（5寸、6寸、8寸，12寸）WAFER也叫晶片或晶圆，其尺寸是在半导体生产过程中WAFER使用的直径值，直径越大，代表着晶圆厂有较好的技术东莞利扬微电子有限公司品经部*三.晶片（WAFER）表面构造--1WAFER是由多个DIE（晶粒）组成的，其晶粒又是由以下部分组成45WaferIDWaferNotch（缺角）DiePadProbeMarkDiesizeInternalCircuit（内部电路）FailMarkInkDotScrubLineStreets（切割道）东莞利扬微电子有限公司品经部*三.晶片（WAFER）表面构造--2实物晶粒结构图铝路(线路)区PAD(也称:焊垫或开窗区)晶粒最外层线称:P环线(保护线)探针痕晶粒的--切割道东莞利扬微电子有限公司品经部*东莞利扬微电子有限公司品经部***东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部东莞利扬微电子有限公司品经部**