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Semiconductor(半导体)半导体5.31Time议题/Topics讲者/Speaker公司/Company114:00-14:15Welcome欢迎辞AaronChou周利郎SiemensPLMSoftware214:15-14:45半导体行业Teamcenter解决方案TeamcentersolutioninSemiconductorIndustryJasonChang张治平SiemensPLMSoftware314:45-15:25探索半导体行业智能制造之路ExploringthewaytosmartmanufactureinSemiconductorindustryJamesLu路杨西部数据WesternDigitalCorp415:25-15:55LED案例分享BestpracticeinLED彭俊科锐中国IT部总监LED案例分享BestpracticeinLED15:55-16:10茶歇516:10-16:40TheDigitalizationTrendandSiemensSolutioninGlobalSemiconductorIndustry全球半导体行业数字化发展趋势与西门子解决方案FramAkikiSiemensPLMSoftware616:40-17:10PWCPACE致力于半导体行业PwCPACEinSemiPatrickHui许伟基普华永道管理咨询PWC717:10-17:40半导体行业MOM解决方案SiemensMOMsolutioninSemiconductorIndustryXuPeng彭旭北京天拓四方科技TTSFRestricted?SiemensAG2018Page101.31.2018SiemensPLMSoftwareSEMENS用西门子方案搭建半导体数字化企业平台BuildingDigitalEnterprisePlatformwithSiemensSolution张治平chih-ping.chang@西门子工业软件,半导体行业技术总监2018年3月15日Restricted?SiemensAG2018Realizeinnovation.SEMENS议程?西门子在半导体行业的战略?西门子提供半导体行业的PLM完整解决方案?经验与分享Restricted?SiemensAG2018Page301.31.2018SiemensPLMSoftwareSEMENS西门子在数字化领域的领先实践和解决方案将助力封装产业实现数字化战略terativePage4SiemensPLMSoftware供应链协同CognitiveRestricted?SiemensAG2018SOPTIA产品规划项目管理作业计划控制与追溯芯片协同研发PLM过程执行创意需求MOM全集成自动化人机协同01.31.2018从长远考虑,为了实现未来封装产业价值链上的战略,西门子建议封装产业建立全端到端的全价值链数字化解决方案Potentialimpact~30%reductionintime~20%costsavings~50%improvementintime-to-yieldppb(partsperbillion)qualitylevel~20%+productivityimprovement10%improvementoncapitalefficiency5%yieldintegratedgaingreenfieldfactorylayoutplanning新工厂布局规划RDproductivity:研发过程管理Yieldrampacceleration(RD-alpha-mass)CycletimeaccelerationviaAdvancedSchedulingDigitaltoolandbestProcesscontrolandCDdefectsoftware过程控制与缺陷管理Preventivemaintenanceviaanalytics预测性维护与分析End-to-endtraceablity端到端的追踪RDproductivity:teaming@coordinationanalytics协同交付管理结构化practicesDigitalThreadSingle,end-to-enddatathread-traceabilityofprocessandproduc
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