电子行业月度点评：台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板.pdf

行业研究报告

增长，覆铜板4月进口3543吨，同比+44%，环比-7%；出口8055吨，

同比+20%，环比-7%，价格保持稳定，进口均价2.68万美元/吨，出口

均价0.65万美元/吨。

台湾PCB行业跟踪：1）软板行业4月营收高增。4月，台湾PCB硬

板厂商实现营收444亿新台币，同比+13.2%；软板厂商实现营收159

亿新台币，同比+34.3%。2）服务器相关高多层板、HDI板企业营收

持续增长，金象电、欣兴、健鼎4月营收分别同比+24%、+12%、+23%。

3）软板企业4月营收亮眼，臻鼎、耀华4月营收分别同比+55%、

+43%。

投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2023-2028年保

持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技

术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中

具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术

加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多

层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电

路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网

联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等

方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电

路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封装基板：半导体国产化

大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）

覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、

南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料

供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

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行业研究报告

内容目录

1行情回顾5

2行业景气度跟踪6