印制电路板行业专题报告PCB：下游需求持续复苏，AI有望带动HDI用量大幅增长.pdf

印制电路板行业专题报告

正文目录

1PCB行业：24年重回增长，高端产品引领需求增长5

2AI服务器带动PCB量价齐升，GB200引领HDI需求高增9

2.1AI服务器带动PCB量价齐升9

2.2GB200有望带动HDI用量大幅提升11

3板块一季度业绩表现亮眼，AI驱动成长可期17

3.1业绩亮眼成长，产品结构持续优化17

3.2胜宏科技：多项产品市占率全球第一，AI产品有望快速突破20

3.3沪电股份：高端PCB龙头，业绩稳健增长22

3.4深南电路：通讯PCB龙头，深耕电子互联全领域26

3.5景旺电子：24Q1业绩亮眼增长，高端产能释放在即29

4风险提示31

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印制电路板行业专题报告

图表目录

图表1:PCB种类5

图表2:PCB产业链概览6

图表3:PCB成本结构6

图表4:覆铜板成本结构6

图表5:全球PCB市场规模（亿美元）7

图表6:中国大陆PCB市场规模（亿美元）7

图表7:台股PCB板块月度营收及增速（亿新台币）7

图表8:PCB厂商库存（亿元）7

图表9:PCB下游占比（产值单位：百万美元）8

图表10:全球PCB产品结构（单位：亿美元）8

图表11:2021年中国PCB产品结构8

图表12:PCB细分产品复合增速9

图表13:部分海外云厂商资本开支图（亿美元）9

图表14:全球服务器出货量（万台）9

图表15:2022-2026年全球AI服务器出货量（千台）10

图表16:2023年各厂商AI服务器采购份额占比10

图表17:AI服务器PCB带来显著增量10

图表18:服务器PCB市场规模11

图表19:英伟达GB200NVL7212

图表20:英伟达GB200NVL72结构拆解12

图表21:英伟达GB200NVL72架构解析13

图表22:英伟达GB200NVL72结构升级对比13

图表23:实现相同功能前提下HDI工艺8层板减少40%面积同时降低33%层数14

图表24:NIC尺寸（mm）15

图表25:DPU尺寸（mm）15

图表26:英伟达GB200PCB价值量测算15

图表27:GB200对比H100HDI价值量拆解（美元）16

图表28:PCB板块2024Q1营收情况（亿元）17

图表29:PCB厂商净利润情况（亿元）18

图表30:PCB厂商核心公司利润率变动19

图表31:PCB厂商核心公司2022年至今存货周转天数（天）19

图表32:公司产品应用领域20

图表33:公司营收及同比（亿元）21

图表34:公司归母净利润及同比（亿元）21

图表35:公司毛利率及净利率情况21

图表36:公司三费情况21

图表37:公司研发费用及同比（亿元）22

图表38:沪电股份主营业务概览23

图表39:公司营收及同比（亿元）23

图表40:公司归母净利润及同比（亿元）23

图表41:公司毛利率及净利率情况24

图表42:公司费率