政策Chiplet引领产业新范式，集成电路从设计、制造到封测的全产业链将萌发变革.pdf

政策研究政策研究报告2

目录

1.“后摩尔时代”，集成芯片引领供给端芯片性能提升5

1.1从芯粒到集成芯片的发展5

1.2芯片性能提升的三条路径：尺寸微缩、新器材新材料、集成芯片5

1.3集成芯片与系统级芯片比较8

1.4集成芯片引领产业发展新范式9

2.集成芯片拥有丰富的需求端应用场景9

2.1集成芯片已有丰富的应用场景9

2.2集成芯片与碎片化的物端计算系统11

3.集成芯片产业发展重点13

3.1产业重点：基板13

3.2产业重点：先进封装14

3.3产业重点：芯粒间的高速接口电路与接口协议18

3.4产业重点：EDA工具19

3.5产业重点：芯粒测试21

4.集成芯片发展展望与投资机会21

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图目录

图1芯粒和基板组成集成芯片5

图2功能芯粒组成集成芯片5

图3提升芯片性能的三条路径6

图4光刻机发展历程与芯片性能6

图5ASML光刻机以及分辨率、套刻精度以及生产能力进步率6

图6新兴逻辑器件与新兴存储/计算器件7

图7集成芯片示意图7

图8从器件和光刻工艺驱动到系统和应用驱动7

图9单片系统级芯片（SOC）与集成芯片8

图10集成芯片自上而下“分解—组合—集成”的设计方法9

图11IntelXeonMax系列处理器10

图12AMDEPYC9004处理器10

图13AppleM1Ultra芯片架构10

图14CerebrasCS-1/2晶圆级计算系统10

图15到2030年全球物联网连接设备预计将较2023年接近翻倍增长（十亿个）12

图16集成芯片通过模块复用分摊成本12

图17集成芯片水平方向和垂直方向的集成结构13

图18EMIB封装在IntelFPGA芯片上的应用13

图192.3D封装14

图202.5D封装—FOP15

图212.7D封装—硅桥（IntelEMIB在FPGA芯片上的应用）15

图222.5D集成芯片结构16

图233D集成芯片结构16

图243D封装-bumped16

图25AMDZen3架构处理器使用的台积电3Dbumpless封装工艺SOIC16

图26CPO封装17

图27UCIe发起机构19

图28集成芯片对自动化设计方法的EDA工具的新需求19

图29芯粒的分解与组合20

图30集成芯片对自动化设计方法的EDA工具的新需求20