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本申请关于去基板的MEMS麦克风，涉及微机电系统传感器结构领域。该装置包括引线框架、框架引脚、电阻电容元器件、专用集成电路芯片、MEMS芯片、上盖以及塑封体。在引线框架的侧面进行引线引脚的设置。通过表面贴装技术SMT先在引线框架上贴装ASIC芯片以及电阻电容元器件，再通过异形注塑成型工艺将电阻电容元器件和ASIC芯片包围在塑封体内。所述塑封体是异形塑封体，包括环绕空腔的第一塑封体以及第二塑封体。形成塑封体后，将MEMS芯片置入塑封体围成的空腔，通过引线引脚直接将MEMS芯片与ASIC芯片引线焊接
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221043222U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322455573.0
(22)申请日2023.09.11
(73)专利权人华景传感科技（无锡）有限公司
地
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