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用于晶圆级组装的硅光子准直器.pdfVIP

用于晶圆级组装的硅光子准直器.pdf

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    涉及用于晶圆级组装的硅光子准直器。公开了用于提供用于晶圆级组装的硅光子准直器的实施例。一个示例装置包括硅光子(SiP)器件和微光学无源元件。SiP器件包括一组光波导。微光学无源元件安装在被蚀刻到SiP器件的硅表面中的腔体的边缘上。此外，该微光学无源元件被配置成在该组光波导与外部光学元件之间引导光信号。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115047562A

    (43)申请公布日2022.09.13

    (21)申请号202210145290.3

    (22)申请日2022.02.17

    (30)优先权数据

    17/195,1802021

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