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本申请公开了一种散热盖及其制作方法和芯片封装结构，其中所述散热盖适用于芯片散热，包括盖体，盖体具有朝向芯片的内表面，内表面具有芯片区，芯片区和芯片之间设置有铟导热层，且内表面上环绕铟导热层外周侧涂覆特殊材料涂层，特殊材料涂层是指与熔融的铟导热层材料是非亲性的或者两者之间的接触角大于90°。本申请中通过盖体内表面涂覆特殊材料涂层，特殊材料涂层能够防止铟导热层在回流焊过程中向盖体内表面的四周扩散，进而避免溢流和串流造成的芯片和盖体内表面缺料空洞的问题，有利于提高良品率，同时加工简单，成本低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113594102A
(43)申请公布日2021.11.02
(21)申请号202110847431.1
(22)申请日2021.07.26
(71)申请人苏州通富超威半导体有限公司
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