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本实用新型提供一种高精度运放混合测试系统,该系统包括芯片部分和与芯片部分一并封装的四个封装管脚;芯片部分包括功能模块、测试模块和一个测试管脚,所述的功能模块为常规高精度运放电路,所述的测试模块用于完成运放的测试和校正,第三、第四封装管脚与功能模块相连,第一、第二封装管脚与测试模块相连,与测试模块相连的第一、第二封装管脚同时与功能模块相连,所述测试管脚与测试模块相连,用于芯片生产中中的CP阶段测试。本实用新型通过两线OTA测试接口与标准的三线SPI混合,增加非封装测试管脚,一方面解决了高精度运放测
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221039312U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202321983491.7
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人共模半导体技术(苏州)有限公司
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