一种高精度CCGA微弹簧阵列板级组装工艺.pdfVIP

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2024-05-29 发布于四川
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一种高精度CCGA微弹簧阵列板级组装工艺.pdf

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本发明涉及一种高精度CCGA微弹簧阵列板级组装工艺，它包括以下步骤：在组装基板的上表面固定第一焊盘、在植球网板上开设出植球网板网孔、将植球网板放置在组装基板的上表面、将焊球放入植球网板网孔内、加热使焊球与第一焊盘实现焊接、在印刷网板上开设出印刷网板网孔、将印刷网板放置在组装基板的上表面、在焊球的上半球面涂覆助焊剂、取CCGA器件、将微弹簧与焊球对准安装、通过回流焊接工艺使焊球充分熔融并与微弹簧以及第一焊盘充分浸润，完成高精度、高可靠CCGA微弹簧阵列板级组装工艺。本发明有效地提升和控制了CCGA

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118098985A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410097835.7

(22)申请日2024.01.24

(71)申请人无锡中微高科电子有限公司

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