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摘要在半导体电子零配件领域的成功应用案例中,晶片四槽位定位技术被广泛应用传统的缺陷检测方法如图像系统不能提高定位精度现在,我们通过CVX系列的500万像素摄像头和TrendEdge缺陷检测模式稳定提高了测量精度亮点使用清晰度高的传感器进行外观检测,并结合超高清度检查算法及实时处理功能有效提高了检测精度
扩EYENCE
基态十
视帝系统成功应用案例
半导体/电子零件
1晶片的四槽位置检测
四用途概要四传统方法和采用优点
通过影像系统进行晶片的目槽的旋转定位。我们之前通过200万像素CCD应用伤痕检查模式进行检测,
但是一直不能提高检测位置精度。通过CV-X系列的500万像
素CCD和TrendEdge缺陷模式,现在我们可以稳定的高精度
的检测出凹槽的四陷部的重心。
四检测的重点
通过检测偏离TrendEdge缺陷模式的基准自由曲线最远的点的
算法,即使晶片位置相对于检测区域发生变化也能稳定的检测
出中档部。
放大图像
2|太阳能电池基板的外观检测
四用途概要固传统方法和采用优点
进行太阳能电池用的基板的外观检测。我们之前通过200万像素CCD进行检测,但是由于像素清晰
度的问题不能检测微小的缺陷。通过CV-X系列的500万像素
CCD,,则可以稳定的检测出比以往更微小的缺陷。
加检测的重点
通过CV-X系列的500万像素CCD的超高清晰度以及新检查算
法、实时浓淡校正处理、TrendEdge缺陷模式等功能,可以更
高精度的更准确的进行检查。
电极印刷断升《放大图像)端面才裂《的大图像)
3IC的引脚端口弯曲检测
四用途概要加传统方法和采用优点
通过影像系统检测IC的引脚端口的弯曲。通过几何演算全部分别算出引脚项端的基准直线到引脚端口的
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