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微流控芯片及微流控芯片的成型方法.pdfVIP

微流控芯片及微流控芯片的成型方法.pdf

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    本发明公开了一种微流控芯片及微流控芯片的成型方法，该微流控芯片包括基体，基体具有反应区和进样区，所述反应区的表面为凹凸起伏表面，所述凹凸起伏表面包括凹部和至少一个凸部，至少所述凹部形成用于介质反应的反应流道，所述进样区用于连通所述微流控芯片的进液口和所述反应流道，本发明所提供的微流控芯片的反应区的表面为凹凸起伏表面，该结构形成的比表面积比较大，这样可使反应区附着固定更多的反应底物，有利于试剂混合、反应和结果检测，增加有效检测效率。进一步降低试剂使用量。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115845942A

    (43)申请公布日2023.03.28

    (21)申请号202211617283.5

    (22)申请日2022.12.15

    (71)申请人上海天马微电子有限公司

    地址20

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