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本发明涉及一种半导体晶圆贴膜载台，包括箱体，所述箱体上表面固定设有支撑立柱，所述箱体上设有传送机构，所述支撑立柱侧面固定设有控制面板，所述控制面板对应的箱体的一边为进料端，所述支撑立柱面向传送机构的面上，位于进料端处开设竖直滑槽，所述竖直滑槽上滑动连接竖直滑块，所述竖直滑块一侧固定设有固定杆，所述固定杆上转动连接转筒，所述竖直滑槽一侧，位于支撑立柱下表面固定设有刮除结构，所述刮除结构一侧设有切割结构；通过承载机构，可以对不同厚度不同直径的晶圆进行定位的同时，在切割时，利用环切刀机构与切割结构配合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099075A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311872453.9
(22)申请日2023.12.31
(71)申请人无锡迪渊特科技有限公司
地址2
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