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2024-05-29 发布于四川
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双面对称共面波导芯片及功率传感器设备.pdf

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一种双面对称共面波导芯片及功率传感器设备，共面波导芯片包括芯片基板、镀层和中心导体，共面波导芯片在厚度上有第一面与第二面，第一面沿共面波导芯片的中心轴旋转180度后与第二面重合；第一面和第二面分别设置工作热敏电阻以及与其隔离的补偿热敏电阻；中心导体设置在共面波导芯片固定端的对称轴上，整体呈锥形，中心导体的锥头与工作热敏电阻连接；工作热敏电阻两侧对称的依次设置非金属片、旁路微波电容和去耦电容，工作热敏电阻两侧的非金属片与芯片基板形成热隔离结构；补偿热敏电阻设置在工作热敏电阻的一侧；第一面和第二面的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118091243A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410487943.5

(22)申请日2024.04.23

(71)申请人北京中玮科技有限公司

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