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一种晶闸管结构.pdfVIP

一种晶闸管结构.pdf

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    本实用新型公开了一种晶闸管结构，包括芯片、键合丝、过渡片、外壳、过渡区、热沉区、第一引脚、第二引脚、第三引脚、氧化铍片、硅凝胶、第一镀层和第二镀层，所述第一引脚的一侧设置于第二引脚的一侧，第三引脚设置于第二引脚的另一侧，且第一引脚、第二引脚和第三引脚均固定连接于外壳上；所述芯片上固定连接有多个键合丝，且芯片和过渡片通过键合丝建立电性连接；本实用新型利用金属陶瓷封装，避免了器件在高低温环境下开裂和在高温储存时老化的问题；利用外壳镀镍和引脚镀金，并进行平行缝焊，避免器件可焊性低、热阻高和气密性差的问

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN221041103U

    (45)授权公告日2024.05.28

    (21)申请号202322755079.6H01L23/373(2006.01)

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