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本发明涉及精密机械制造领域,尤其涉及一种印制电路板加工用激光切割装置,包括:基座箱体,作为装置支撑和安装的载体,所述基座箱体的前侧为设有开口;装置框体,固定安装于所述基座箱体的顶部,所述装置框体的前侧开有放入电路板的入口;加工台板,固定设置于所述基座箱体的顶侧。本发明通过放料框板配合承接托板,在通过激光切割器对电路板进行切割时,承接托板能与放料框板重叠,使放料框板的下料通口能被遮挡,并通过承接托板对切割下成品电路板进行支撑,防止成品电路板在放料框板的通口处出现塌边和下垂的情况,从而使激光能平整并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081115A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410434388.X
(22)申请日2024.04.11
(71)申请人深圳市益豪快捷电子有限公司
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