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一种汽车电路板用半导体引线框架及其制备工艺.pdfVIP

一种汽车电路板用半导体引线框架及其制备工艺.pdf

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    本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种汽车电路板用半导体引线框架及其制备工艺。具体包括以下步骤：步骤一：对铜片基体依次进行电解除油、酸洗、等离子清洗，得到预处理引线框架，备用；步骤二：使用激光熔覆将熔覆料熔覆到预处理引线框架上，得到引线框架A；步骤三：使用电泳沉积将石墨烯量子点沉积到引线框架A，经退火，得到引线框架B；步骤四：将引线框架B放在镀银液中进行镀银处理，得到汽车电路板用半导体引线框架。本发明制备的半导体引线框架各层之间结合力强，其强度、导电性、耐腐蚀性能得到有效增强，能够长期有效的应用

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118098984A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410094957.0C23G1/10(2006.01)

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