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本发明涉及一种压电阵列驱动的薄膜主动应力调控磨抛装置及方法,属于超精密抛光领域,该装置包括:包括应力调控单元、加工单元、控制单元和薄膜工件;所述的应力调控单元包括阵列压电平台和共用正电极,阵列压电平台由若干按照阵列分布的压电陶瓷运动平台构成,共用正电极设置在阵列压电平台的上方;所述的薄膜工件包括底层的基底和上层的薄膜,薄膜工件通过粘合层固定在共用正电极上;所述的加工单元位于薄膜工件上方,用于对薄膜工件进行加工;所述的控制单元用于控制加工单元在X、Y和Z轴方向运动,以及用于对各压电陶瓷运动平台输出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081513A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410466571.8B24B51/00(2006.01)
(22)申请日2024.04.
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