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本发明属于半导体封装检验领域,具体为一种半导体封装效果检验装置,包括装置外壳,所述装置外壳内固定连接有轴承,所述轴承内固定连接有安装板,所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在安装板内,所述螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述移动块上固定连接有收纳箱,所述移动块上固定连接有固定板,所述收纳箱与固定板上均安装有滚轮,所述收纳箱上固定连接有毛刷,所述收纳箱上固定连接有进气管,所述收纳箱上固定连接有滤网,所述收纳箱上固定连接有第一气泵,所述固定板上安装有显示相机,所述安装板上固定连接有内齿圈
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099032A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410130600.3
(22)申请日2024.01.30
(71)申请人浙江晶睿电子科技有限公司
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