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本发明提供一种合金构件的焊接及修复方法，涉及扩散连接技术领域，包括以下步骤：步骤1)将待处理的合金构件置于合金包套内，然后将合金包套抽真空处理后进行封焊；其中，待处理的合金构件包括待修复件和填充件，填充件填充在待修复件的缺陷位置；步骤2)对封焊后的合金包套进行热等静压处理，去除包套后，得到修复后的合金构件。基于材料自身元素进行扩散连接，不会引入非母材元素，确保了焊接接头与母材在成分上的一致性；同时，在热等静压过程中，界面处的晶粒会发生“形核‑细晶粒‑晶粒长大”这一过程，从而使得界面处晶粒尺寸与母
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081053A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410408775.6
(22)申请日2024.04.07
(71)申请人中国科学院金属研究所
地址11
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