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一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法.pdf

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本发明属于开沟装置技术领域,公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法,其装置包括支撑板和肥料箱,升降机构包括用于调节开沟深度的若干个铁铲;间歇下料机构包括用于间歇输送肥料的若干个第二不完全圆盘和调节组件,调节组件包括两个第一不完全圆盘,第一不完全圆盘外壁滑动安装有齿条、第一固定块和第二固定块,当调节第一固定块和第二固定块位置后,可以改变齿条在第一不完全圆盘外壁上的运动半径,从而能够调节第一不完全圆盘的旋转角度;吹气机构包括对肥料进行吹风防止堵塞的气筒;敲击机构包括第二下料管和对第二下料

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118077388A

(43)申请公布日2024.05.28

(21)申请号202410411541.7A01C15/00(2006.01)

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