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本实用新型涉及一种MiniCOB基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构，MiniCOB基板焊盘包括基板主体和凹槽，凹槽呈弧形，凹槽设置于基板主体的顶部。其优点在于，固晶后回流锡膏液态以凹槽居中，中心力芯片正向回拉，对偏移、旋转、倾斜、点亮一致性有较大改善；降低了回流后芯片焊接空洞率；提高芯片焊接结合力、推拉力。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221041160U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322744302.7
(22)申请日2023.10.12
(73)专利权人江苏善行智能科技有限公司
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