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本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺,属于微电子封装技术领域,装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统;芯片检测模块包括第一校正CCD相机,基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件;控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况,并控制输送组件和基板移动组件动作,实现基板与芯片安装点位的重叠;结合组件作用于待装配芯片和/或基板;本发明的智能装配装置代替了传统工装定位,对位精度更高,从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081315A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410078756.1
(22)申请日2024.01.18
(71)申请人南京航空航天大学
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