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本实用新型公开了芯片自动冲孔及标记装置，包括底座，设置有放置芯片料带的固定板；位移组件，设置在底座上；冲孔组件，设置在位移组件上，位移组件用于驱动冲孔组件位移至芯片料带的上方，冲孔组件用于对芯片料带进行冲孔；标记组件，设置在位移组件上，用于驱动标记组件位移至芯片料带的上方，标记组件用于在芯片料带上做标记。如此设置，通过位移组件驱动冲孔组件和标记组件在放置芯片料带的固定板上方移动，使冲孔组件可以对芯片料带上的芯片进行冲孔操作，标记组件也可以对芯片料带上的有缺陷的芯片进行标记并通过冲孔组件对该芯片进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221021347U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202323061848.9
(22)申请日2023.11.14
(73)专利权人深圳市深发五金技术有限公司
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