从大基金三期和AI看半导体新一轮成长及投资并购机会研讨会之提纲节选-上市公司央企见面高层.pdf

从大基金三期和AI看

半导体新一轮成长及

投资并购机会研讨会

之：AI创新正在从算力基础设施建设，扩展

至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有

望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，

AI的“TippingPoint”已到。同时我们认为

值得关注的投资方向半导体先进制程工艺

和卡脖子环节突破，如：1）晶圆制造；2）

半导体设备、材料和零部件；3）EDA和IP

设计；4）Chiplet和HBM等新兴技术。内容

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只为价值型结论、具体案例和方法，120分

钟高效分享，干货满满。

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深谈合作：杨永强/微信

北京2024年5月30日星期四

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此次会议将深度讨论

如下主题

（节选部分话题、观点）：

大基金三期正式成立，注册资本超过一期

/二期，2024年5月24日国家集成电路产

业投资基金三期股份有限公司成立。公司

注册资本达3440亿元，股东包括财政部、

国开金融、上海国盛、工商银行、建设银

行、农业银行、中国银行等19位股东。

对大基金一期复盘：国家集成电路

产业投资基金股份有限公司于2014年9月

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26日成立，注册资本为987.2亿元。公司

投资项目以集成电路制造为主，并包括半

导体设计、封测、半导体设备和材料等领

域。大基金一期的集成电路制造投资标

的包括中芯国际、长江存储、

华虹半导体、三安光电和士兰

微等，半导体设计的投资标的

包括紫光展锐、中兴微电子、

盛科网络、兆易创新等，封测

的投资标的包括长电科技、通

富微电、华天科技等，半导体

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设备材料的投资标的包括北

方华创、中微公司等。

对大基金二期复盘：国家集成电路

产业投资基金二期股份有限公司于2019

年10月22日成立，注册资本为2041.5亿

元。二期投资规模较一期有明显增长，且

相比一期更加重视半导体制造产业链的自

主可控，对半导体设备、材料、EDA等上

游环节投资力度增加。目前已投资标的包

括半导体设备：北方华创、中微

公司等；材料：广钢气体、南

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大光电、晶瑞电材等；晶圆制

造：中芯国际、华虹半导体等。

半导体产业链环环相扣，自主

可控是未来大趋势。半导体行业产

业链上游包括EDA软件、IP委托和委外

设计服务、制造设备和材料；中游包括集

成电路设计、晶圆制造和封装测试；下游

为终端系统厂商，主要应用行业包括移动

通信、数据中心、汽车电子、计算机和工

业应用等。

半导体器件按照国际通用产品标准可

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分为四类：集成电路、分立器件、

传感器和光电器件。集成电路按照

处理信号可分为数字芯片和模拟芯片，其

中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、

逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要

为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极

管和晶闸管等产品。

半导体产业链中游企业按经营模

式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工

模式（Foundry）和无晶圆厂模式（Fabless）。

早期行业以IDM模式为主，目前根据芯片

特点，行业经营模式出现分化：

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逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均

为IDM模式，而台积电将代工模式发扬光

大。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展，

制程节点迭代快；②逻辑芯片类型多样，

下游需求碎片化，难以发挥晶圆制造的规

模效应；③逻辑IC设计和晶圆制造的技术

壁垒不同，分工模式实现双方共赢。

存储芯片：三星、海力士等存储巨头均

为IDM模式，主要系①存储产品的迭代速

度较慢，产品趋同性高，规模效应明显；

②存储芯片具有一定大宗商品性质，下游

需求变动大，IDM模式可以更灵活的扩减

产。③国内部分存储厂商如兆易创新目前

是fabless模式，系国内存储份额较小，规

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模效应不显著。

功率器件：英飞凌等国际巨头为IDM

模式，国内IDM和fabless模式并行，主要

系①功率器件的核心壁垒在