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AEC-Q100G中文版文档详解.pdf

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基于集成电路应力测试认

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证的失效机理

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内容列表

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AEC-Q100基于集成电路应力测试认证的失效机理

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附录1:认证家族的定义

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附录2:Q100设计、架构及认证的证明

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附录3:邦线测试的塑封开启

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附录4:认证计划和结果的最低要求

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附录5:决定电磁兼容测试的零件设计标准

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附录6:决定软误差测试的零件设计标准

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附件

附件

AEC-Q100-001邦线切应力测试

AEC-Q100-001邦线切应力测试

AEC-Q100-002人体模式静电放电测试

AEC-Q100-002人体模式静电放电测试

AEC-Q100-003机械模式静电放电测试

AEC-Q100-003机械模式静电放电测试

AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试

AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试

AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试

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AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试

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AEC-Q100-007故障仿真和测试等级

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AEC-Q100-008早期寿命失效率(ELFR)

AEC-Q100-008早期寿命失效率(ELFR)

AEC-Q100-009电分配的评估

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AEC-Q100-010锡球剪切测试

AEC-Q100-010锡球剪切测试

AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试

AE

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