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基于集成电路应力测试认
基于集成电路应力测试认
证的失效机理
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内容列表
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AEC-Q100基于集成电路应力测试认证的失效机理
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附录1:认证家族的定义
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附录2:Q100设计、架构及认证的证明
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附录3:邦线测试的塑封开启
附录3:邦线测试的塑封开启
附录4:认证计划和结果的最低要求
附录4:认证计划和结果的最低要求
附录5:决定电磁兼容测试的零件设计标准
附录5:决定电磁兼容测试的零件设计标准
附录6:决定软误差测试的零件设计标准
附录6:决定软误差测试的零件设计标准
附件
附件
AEC-Q100-001邦线切应力测试
AEC-Q100-001邦线切应力测试
AEC-Q100-002人体模式静电放电测试
AEC-Q100-002人体模式静电放电测试
AEC-Q100-003机械模式静电放电测试
AEC-Q100-003机械模式静电放电测试
AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试
AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试
AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
AEC-Q100-007故障仿真和测试等级
AEC-Q100-007故障仿真和测试等级
AEC-Q100-008早期寿命失效率(ELFR)
AEC-Q100-008早期寿命失效率(ELFR)
AEC-Q100-009电分配的评估
AEC-Q100-009电分配的评估
AEC-Q100-010锡球剪切测试
AEC-Q100-010锡球剪切测试
AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试
AE
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