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印制电路板用金属基板专利态势分析.pptxVIP

印制电路板用金属基板专利态势分析.pptx

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    ;;CHAPTER;;;;CHAPTER;;早期的金属基板技术主要采用铝材作为基板材料，但由于铝材的导热性能较差，难以满足高功率电子设备的散热需求。;;CHAPTER;;;;CHAPTER;;;;研究金属基板与电子元器件的新型连接技术，提高连接可靠性和生产效率。;;CHAPTER;;;合作模式与案例;CHAPTER;随着科技的进步，新型金属基板材料将不断涌现，如高导热、轻质、高强度的复合材料等，以满足电子产品日益增长的性能需求。;提升自主创新能力;;THANKS

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