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外延法制备石墨烯

外延法制备石墨烯

近些年随着微电子工业的迅速发展，硅基集成电路芯片技术正在逼近摩尔定律的物理极限，科学家预言石墨烯有望替代硅材料称为后摩尔时代电子器件发展的重要角色。瑞典皇家科学院在A.K.Geim和K.S.Novoselov因为发现石墨烯而获得诺贝尔物理学奖时列出的石墨烯潜在应用产业。

石墨烯的奇特的物理性质如极高的载流子迁移率（约250,000cm2V-1·s-1）、室温下亚微米尺度的弹道传输特性、反常量子霍尔效应、极优的力学性能（杨氏模量~5000W·m-1·K-1，断裂强度125GPa）以及电子自旋输运、超导电性等，使其在纳米电子学和自旋电子学元器件方面拥有非常广阔的发展前景。同时，平面的石墨烯片很容易使用常规技术加工，甚至可能在一层石墨烯单片上直接加工出各种半导体器件和互联线，从而获得具有重大应用价值的拳坛集成电路。

材料的制备是实现其功能化应用的基础，大面积高质量石墨烯的制备仍然是困扰科研人员的一大难题。石墨烯虽然可以通过很多种生长方式获得，如机械剥离法，以单晶金属为衬底的CVD法化学氧化还原法等，但是碳化硅外延生长法被普通认为是实现工业化制备和生产石墨烯的最有效途径之一。

所谓的外延法，即在一个晶格结构上通过晶格匹配生长出另外一种晶体的方法。与其它制备方法比较，外延法是最有可能获得大面积、高质量石墨烯的制备方法。所获得的石墨烯具有较好的均一性，且与当前的集成电路技术有很好的兼容性。

根据所选基底材料的不同，外延生长方法包括碳化硅外延生长法和金属催化外延生长法。

金属催化外延生长法是在超高真空条件下将碳氢化合物通入到具有催化活性的过渡金属基底如Pt、Ir、Ru、Cu等表面，通过加热使吸附气体催化脱氢从而制

出的。其原理是:以SiC单晶为衬底，首先利用氢气在高温下对SiC的刻蚀效应对衬底表面进行平整化处理，使之形成具有原子级平整度的台阶阵列形貌的表面;然后，在超高真空的环境下，将SiC衬底表面加热到1400℃以上，使衬底表面的碳硅键发生断裂，Si原子会先于C原子升华而从表面脱附，而表面富集的C原子发生重构从而形成六方蜂窝状的石墨烯薄膜。然而在真空下进行的石墨化存在一系列未解决的问题：Si原子很容易发生升华，石墨烯在1300℃就开始生长，较低的生长温度和较快的生长速度会造成石墨烯晶体质的下降，如果提高生长温度又会使石墨烯的厚度大大增加;同时为了防止高温下氧化，设备需要在高温下保持超高真空，这为设备的设计制造带来了极大的难度。

目前，国内外有很多课题组利用高温热解碳化硅制备石墨烯，但他们之间的工艺步骤和条件却不尽相同。初期直接利用超高真空在碳化硅表面进行外延，但是由于硅原子升华速率很快，导致外延石墨烯的层数波动很大且表面质量较差，随着研究进一步的加深，人们认为控制石墨烯过快的生长速率是生长出高品质石墨烯的关键。到目前为止，减小石墨烯生长速率的方法主要有三种:1、在高温下通入氢气作为保护气体热解处理碳化硅[26];2、在高温下通入乙硅烷作为保护气体热解处理碳化硅[[29].、在封闭的石墨腔中，超高真空下，高温处理碳化硅[30]。

高温外延SiC法制备石墨烯主要包括衬底材料、温度、气压和载气等方面的内容。其中，对温度的控制是整个实验的工艺关键。

衬底

目前，利用高温外延SiC法制备石墨烯所采用的衬底材料基本上就是4H-SiC、6H-SiC、和3C-SiC等单晶体。SiC衬底材料可以提供石墨烯制备所需的C源。由于选用的是SiC晶体，因此决定了石墨烯必须在高温条件下进行。

气压和载气

高温外延SiC法制备石墨烯的生长条件从气压和载气的角度可以分为常压即氩气环境和超低压即高真空环境，不同条件下得到的石墨烯质量相差非常大。在高真空下，当退火温度逐渐升高时，会使SiC衬底的台阶.缘和平台中央处的Si原子蒸发的阈值接近，

导致Si原子的蒸发速度和石墨烯的生长速率加快，会促进表面粗糙度的增大和石墨烯片的成核。另外，温度过高，会使SiC表面的Si原子的分散，扩散，再吸收的进程加快，不利于生长石墨烯的均匀性和一致性的控制。在高真空下制备的石墨烯，尽管在SiC衬底的Si面上缓冲层自组装过程中晶格匹配性好，但自组装的石墨烯是不连续的，形成的是很粗糙，高低不平的褶皱结构，且层数均匀性不好。相反，在Ar气氛围下对SiC衬底片进行升温，在给定的温度下，Ar气密集的分子云会使得从SiC衬底表面蒸发出的Si原子和Ar原子有一定几率的碰撞，并被反射回SiC衬底表面，这样就限制了Si原子的蒸发，减少SiC表面的转化速率，减慢石墨烯Z轴的生长速度。同时，该气氛又相应的提高了反应坩埚内的温度，使SiC衬底表面石墨化的温度提高几百度。增加了加热温度和加热时间，从而提高了C原子的活性，进而提高了石墨烯径向生长的速率，使得C原子的自