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BGA不良分析流程-非破壞性分析流程
不良品BGA重1.BGAPad焊錫性檢驗TestOK1.錫量
新植球2.外觀Popcorn檢驗2.錫球焊接issue
1.有無修護打點1.viahole綠漆覆蓋不良NO
BGA外2.有無外觀偏移PCB板2.爆板更換BGA交叉驗證
觀檢驗3.錫球有無錫墬形狀檢驗3.Pad氧化/污染/尺寸新品
4.外觀Popcorn/形變檢驗
NO
溫度資料1.Reflowprofile220°CTestOK焊錫性issueTestOK原材不良
確認2.BGA耐溫Spec.
3.BGArework溫度
1.短路220°C熱風NO
X-ray檢驗2.錫球大加熱15sec錫球重熔1.其他問題(非BGAissue;
3.偏移出現其他errorcode)
4.異常黑點(外物)NO2.相同errorcode
150°C熱風驗證非焊錫性問題TestOK原材issue
加熱15sec破壞性
實驗
1.X-Ray檢查項目:
1.1Void1.2短路
Void體積需小於焊接錫量體積的25%
1.3Viahole搶錫(錫少):錫球大小不一
2.SAM檢查項目:
DieTopDieAttachS/MtoCuCircuitCutoSubstrate
EMC
Die
SolderResist
Copper
GlassFiber
Copper
SolderResist
1.Delamination;2.PackageCrack
3.DieCrack;4.Void
5.Tilt;
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