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行业专题报告
内容目录
一、全球半导体:24Q1半导体销售额同比增长15%4
1、全球半导体市场:下游需求逐步复苏,24Q1半导体销售额同比增长15%4
二、全球半导体企业:存储周期拐点手机需求复苏驱动成长6
1、全球半导体企业营收:24Q1存储表现亮眼,智能手机板块逐步复苏6
2、全球半导体企业盈利能力:24Q1存储延续涨价,晶圆厂产能利用率回升7
3、上游制造:晶圆代工厂产能利用率回升,300mm硅片需求或触底8
3.1晶圆代工:24Q1境内外晶圆厂营收环比增速分化,预计24Q2稼动率环比提升8
3.2半导体设备:半导体资本支出保守,HBM相关设备或是未来成长增量9
2.3半导体硅片:300mm需求已触底,200mm硅片出货量仍将维持低位10
3.3半导体封测:半导体市场周期性回暖驱动封测领域营收恢复,先进封装成长可期11
4、半导体设计:存储芯片迎周期拐点,智能手机市场逐步复苏12
4.1存储芯片:上修24Q2DRAM/NAND合约价10%/5%,预计延续量价齐升趋势12
4.2MPU芯片:数据中心需求强劲,24Q1板块营收同比+58%,坚定看好AI浪潮13
4.3射频芯片:iPhone需求低于预期,24Q1全球前两大射频厂商营收环比下降13
4.4模拟芯片:受汽车和工业领域调整影响,库存天数再创新高13
三、投资建议15
附:24Q2全球半导体企业前瞻指引16
风险提示17
P.2请仔细阅读本报告末页声明
行业专题报告
图表目录
图表1:24Q1全球半导体销售额1377亿美元,同比+15%,环比-6%4
图表2:24Q1全球存储芯片市场规模同比大增86%,除存储外全球半导体销售同比小幅+3%4
图表3:24Q1中国/美洲/亚太地区半导体销售额分别同比增长27%/26%/11%5
图表4:24Q1全球前60大半导体企业营收同比+20%6
图表5:24Q1全球前60大半导体企业净利润同比+110%6
图表6:24Q1存储、MPU、晶圆代工、射频板块营收分别同比增长90%/58%/12%/11%7
图表7:24Q1存储、MPU、射频板块毛利率分别环比提升17.52pct、1.92pct、1.06pct7
图表8:24Q1晶圆代工板块营收同比增长11%,环比下降3%8
图表9:24Q1全球半导体板块营收同比下降9%,环比下降7%9
图表10:预计24年全球半导体资本支出同比增长0.3%9
图表11:预计24年中日韩半导体资本支出保持正增长9
图表12:24Q1全球各大半导体设备厂商存储相关设备营收同环比变化10
图表13:24Q1全球半导体材料板块营收同比下降12%,环比下降9%10
图表14:SUMCO指出其客户300mm硅片存货周转天数环比有所好转11
图表15:24Q1全球半导体封测板块营收同比小幅下降0.4%11
图表16:24Q1存储板块营收同比增长90%,环比增长14%12
图表17:预计24年全球存储芯片市场规模同比大增45%至1298亿美元12
图表18:24Q1MPU板块营收同比增长58%,环比小幅增长13
图表19:24Q1射频板块营收同比增长11%,环比下降13%13
图表20:24Q1模拟板块营收同比下降13%,环比下降9%14
图表21:重点公司财务指标及估值情况15
图表22:指引24Q2计算芯片/晶圆代工/存储板块营收分别环比增长6%/5%/2%(营收绝对值单位:亿美元)16
P.3
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