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我国电力芯片设计中的电磁兼容技术综述.pptxVIP

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我国电力芯片设计中的电磁兼容技术综述汇报人:2024-01-12

引言电力芯片设计中的电磁兼容问题电磁兼容技术原理及方法电力芯片设计中的电磁兼容技术应用电磁兼容测试与评估方法电力芯片设计中电磁兼容技术展望与挑战

引言01

背景与意义随着电力电子技术的飞速发展,电磁兼容技术已成为电力芯片设计中不可或缺的一部分。电磁兼容技术能够确保电力芯片在复杂电磁环境中的正常工作,提高系统的稳定性和可靠性。电磁兼容技术的重要性我国电力芯片设计面临着日益增长的需求和严峻的挑战。为了满足国内市场的巨大需求,电力芯片设计需要不断提高性能、降低成本、减小体积。同时,随着电力电子设备的广泛应用,电磁干扰问题也日益严重,对电力芯片的电磁兼容性提出了更高的要求。我国电力芯片设计的需求与挑战

我国在电磁兼容技术方面已经取得了一定的研究成果,形成了一定的技术积累。国内高校、科研机构和企业在电磁兼容技术的理论研究、仿真分析、测试评估等方面都取得了一定的进展。然而,与国际先进水平相比,我国在电磁兼容技术的高端应用和创新方面仍存在一定差距。国内研究现状国际上,电磁兼容技术已经成为电力芯片设计的核心技术之一。发达国家在电磁兼容技术的理论研究、仿真分析、测试评估等方面都取得了显著的成果。同时,国际知名企业在电磁兼容技术的产品研发、高端应用和创新方面也处于领先地位。国外研究现状国内外研究现状及发展趋势

电力芯片设计中的电磁兼容问题02

电磁干扰源主要包括电力电子装置中的开关器件、变压器、电感等元件,以及外部电磁环境如雷电、无线电波等。传播途径电磁干扰可通过辐射和传导两种方式传播。辐射干扰通过空间传播,影响周围电子设备;传导干扰通过电源线、信号线等路径传播,影响系统内部其他部分。电磁干扰源及传播途径

123随着芯片集成度不断提高,内部电路间的电磁干扰问题日益严重,需采取有效措施进行抑制。芯片集成度提高高速数字电路在电力芯片中广泛应用,其快速变化的信号易产生电磁辐射,增加电磁兼容设计难度。高速数字电路应用电力芯片所处环境复杂,可能受到来自不同设备的电磁干扰,要求芯片具有良好的抗干扰能力。复杂电磁环境电力芯片设计中的电磁兼容挑战

电磁兼容标准与规范国际电工委员会(IEC)和国际标准化组织(ISO)等制定的电磁兼容标准,如IEC61000系列标准等。国家标准我国制定的电磁兼容标准,如GB/T17626系列标准等,对电力芯片的电磁兼容性能提出了具体要求。行业规范各行业根据自身特点制定的电磁兼容规范,如电力行业中的DL/T系列标准等,对电力芯片的电磁兼容设计提供了指导。国际标准

电磁兼容技术原理及方法03

电磁屏蔽技术是通过使用导电或导磁材料制成的屏蔽体,将电磁能量限制在特定区域内,防止其向外辐射或受到外来电磁干扰的技术。在电力芯片设计中,常采用金属盒、金属网等屏蔽措施,将芯片与外界电磁环境隔离,以达到抑制电磁干扰的目的。电磁屏蔽技术方法原理

原理滤波技术是通过在电路中引入滤波器,允许有用信号通过,同时抑制无用信号或干扰信号的技术。方法在电力芯片设计中,滤波技术主要用于滤除电源电路中的高频噪声和纹波,保证电源的稳定性和可靠性。常用的滤波器有LC滤波器、π型滤波器等。滤波技术

接地与布线技术是通过合理设置接地方式和优化布线布局,降低电路中的电磁干扰和信号反射,提高电路性能的技术。原理在电力芯片设计中,接地与布线技术涉及芯片内部电路的布局、接地点的选择和接地电阻的控制等。合理的接地与布线设计可以降低芯片功耗、提高抗干扰能力和信号完整性。方法接地与布线技术

VS除了上述几种主要技术外,还有一些其他电磁兼容技术,如瞬态电压抑制技术、电磁辐射控制技术等,用于进一步提高电力芯片的电磁兼容性。方法瞬态电压抑制技术通过引入瞬态电压抑制器(TVS)等器件,保护芯片免受瞬态过电压的损害;电磁辐射控制技术则通过优化芯片封装结构、降低工作频率等措施,减少芯片的电磁辐射强度。原理其他电磁兼容技术

电力芯片设计中的电磁兼容技术应用04

电力芯片电磁屏蔽设计实例电磁屏蔽原理通过采用高导电性材料,将电力芯片内部电路与外部电磁环境隔离,减少电磁干扰。屏蔽材料选择常用屏蔽材料包括金属箔、金属网、导电橡胶等,需根据具体应用场景和屏蔽效果要求选择。屏蔽结构设计屏蔽结构需考虑电力芯片的尺寸、形状、安装方式和散热等因素,以确保屏蔽效果的同时满足其他设计要求。

滤波器件选择常用滤波器件包括电容器、电感器、滤波器等,需根据信号频率和噪声特性选择合适的器件。滤波电路设计滤波电路需根据电力芯片的输入输出特性和信号质量要求进行设计,以达到最佳的滤波效果。滤波电路原理通过采用滤波电路,滤除电力芯片输入输出信号中的高频噪声和干扰信号,保证信号的稳定性和可靠性。电力芯片滤波设计实例

接地设计通过合理的接地设计,降低电力芯片内部电路的

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