ZQQC10022013ORTR检测人员培训大纲201381[47].pdf

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数字探测器阵列检测人员培训大纲数字探测器阵列检测人员培训大纲

文件编号No.：ZQ/QC10.02-2013(O)

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数字探测器阵列检测人员培训大纲ZQ/QC10.2-2013（0）

一．数字成像RT技术的基础知识

1.数字化射线检测技术的发展

所谓射线实时成像检测技术，是指在曝光的同时就可观察到所产生的图像的检测技术。这就要求

图像能随着成像物体的变化迅速改变，一般要求图像的采集速度至少达到25帧/秒（PAL制）。上世纪

70年代以后，实时成像检测技术和质量都得到了很大改进，这主要包括：

1．采用图像增强器代替简单的荧光屏，实现图像亮度和对比度增强；

2．采用微焦点或小焦点射线源，以投影放大方式进行射线照相；

3．引入数字图像处理技术，改进图像质量。

2.非晶硅型数字探测器的原理

A．非晶硅数字平板结构：

由玻璃衬底的非结晶硅阵列板，表面涂有闪烁体——碘化铯，其下方是按阵列方式排列的薄膜

晶体管电路（TFT）组成。TFT像素单元的大小直接影响图像的空间分辨率，每一个单元具有电荷

接收电极信号储存电容与信号传输器。通过数据网线与扫描电路连接。

B．非晶硅平板成像原理：

X射线首先撞击其板上的闪烁层，该闪烁层以与所撞击的射线能量成正比的关系发出电子，这

些光电子被下面的硅光电二极管阵列采集到，并且将它们转化成电荷，X射线转换为光线需要中间

媒体——闪烁层。

硅元件按吸收射线能量的多少产生正比例的正负电荷对，储存于薄膜晶体管内的电容器中，所

存的电荷与其后产生的影像黑度成正比。扫描控制器读取电路将光电信号转换为数字信号，数据经

处理后获得的数字化图像在影像监视器（显示器）上显示。图像采集和处理包括图像的选择、图像

的校正、噪声处理、动态范围、灰阶重建，输出匹配等过程，在计算机控制下完全自动化。上述过

程完成后，扫描控制器自动对平板内的感应介质进行恢复。上述曝光和获取图像整个过程一般仅需

几秒至十几秒。

目前的非晶硅的空间分辨率尚不如胶片。

3.转换屏的厚度与分辨率的关系

外层的光子转换屏越厚，转换的可见光就越多，但同时系统能够记录的最小细节尺寸会随之增大；

光电二极管的间距被叫做数字图像的像素间距，间距越大，电荷转换效率越高，但它又限制着系统能

够辨别的最小细节尺寸，过大的像素间距会导致一些细小特征无法成像或辩论。

4.DR技术与传统胶片技术的优缺点

1．传统胶片技术

（1）缺陷分辨率比较高；

（2）检测过程复杂，检测时间长；

（3）胶片保存、管理难以及废弃药水对环境有污染；

（4）无法实现传输带批量检测和缺陷的自动判读。

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