DDAF膜，全球前5强生产商排名及市场份额.pdf

全球市场研究报告

DDAF膜全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球DDAF膜市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球DDAF膜

市场规模将达到4.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.0%。

图.DDAF膜，全球市场总体规模

全球规模（百万美元增速

7.1%7.1%7.3%7.2%7.1%

6.9%

6.5%

6.1%6.0%

5.6%

4.4%

3.6%

201920202021202220232024202520262027202820292030

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球DDAF膜市场研究报告2024-2030”.

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图.全球DDAF膜市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公

司必威体育精装版调研数据为准）

全球市场主要企业排名

HitachiChemical

HenkelAdhesives

Nitto

LINTECCorporation

Furukawa

LG

AITechnology

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球DDAF膜市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内DDAF膜生产商主要包括HitachiChemical、Henkel

Adhesives、Nitto、LINTECCorporation等。2023年，全球前三大厂商占有大约85.0%的市场份额。

全球切割芯片贴膜(DDAF)市场对于半导体制造至关重要，但面临着多项驱动因素和挑战：

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全球市场研究报告

驱动因素：

半导体需求不断增长：电子、汽车、电信和医疗保健等各个行业对半导体的需求不断增长，是DDAF市场

的主要驱动力。半导体是电子设备的重要组成部分，随着物联网、5G、人工智能和自动驾驶汽车等技术的

不断发展，对先进半导体芯片的需求不断增长，从而推动了对DDAF的需求。

电子产品的小型化和集成化：电子元件的小型化和集成化趋势持续存在，导致对更小、更密集封装的半导体

芯片的需求。DDAF能够将半导体芯片精确切割并附着到基板上，从而促进紧凑型高性能电子设备的制造。

半导体制造技术进步：先进封装技术和晶圆级封装等半导体制造工艺的技术进步推动了对DDAF等专用材

料的需求。DDAF配方不断发展以满足先进半导体封装技术的要求，包括更薄的薄膜、更高的导热性和改

进的粘合性能。

越来越多地采用晶圆级封装(WLP)：晶圆级封装（半导