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功率半导体激光器芯片封装结构可靠性研究;目录;目录;01;半导体激光器的发展;1;;02;;;;03;;可靠性增长试验（RGT）;;04;温度循环;;振动与冲击;功率半导体激光器在某些应用场合可能受到辐射影响，如宇宙射线、核辐射等，导致芯片性能下降或封装材料变性。;05;;;通过实验测量芯片在不同工作条件下的温度变化和热阻大小，与仿真结果进行对比分析，以验证封装结构优化设计的有效性。;06;;;;07;;;;感谢您的观看
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