玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺.docx

目录索引

TOC\o1-2\h\z\u一、玻璃基板：先进封装的变革，重新定义基板 6

（一）英特尔持续加码玻璃基板，高举封装工艺变革旗帜 6

（二）玻璃基板：材料与工艺的变革 8

（三）新型显示已有成熟应用，半导体领域东风渐起 11

二、TGV：玻璃基板应用于先进封装的关键工艺 18

（一）玻璃通孔成孔技术：如何制作高精度的通孔/盲孔 19

（二）玻璃通孔填孔技术：如何高质量进行金属填充 25

（三）玻璃基板高密度布线 30

三、玻璃基板产业链重点公司梳理 33

（一）玻璃基板供应商 33

（二）TGV设备厂商梳理 36

四、风险提示 41

（一）玻璃基板推进不及预期 41

（二）半导体行业波动风险 41

（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险 41

图表索引

图1：英特尔TGV玻璃基板样本 6

图2：英特尔75μm间距/3层RDL的玻璃基板 6

图3：英特尔封装基板材质路线图 7

图4：英特尔先进封装迭代路线图 7

图5：目前2.5D/3D封装基板与工艺路线图 8

图6：MiniLED背光显示结构 11

图7：MicroLED显示结构 11

图8：京东方MircoLED直显COG产品 12

图9：TCL华星首款125”玻璃基透明直显MicroLED 12

图10：全球先进封装市场规模变化及各工艺份额（收入口径） 13

图11：5G毫米波集成天线封装流程 14

图12：TGV-集成天线的工艺流程 14

图13：森丸电子基于TGV、玻璃空腔工艺的MEMES微系统加工方案 14

图14：超高封装密度的异质集成芯片（预测未来10年后） 15

图15：Absolics公司玻璃基板方案可以带来40%的芯片性能提高 16

图16：TSV与TGV的技术对比 18

图17：TGV玻璃通孔与TSV硅通孔制备流程对比 19

图18：喷砂法制作的TGV结构 20

图19：聚焦放电制作TGV的示意图 21

图20：TGV阵列和横截面扫描电镜图 21

图21：等离子体刻蚀法制作TGV的具体流程 21

图22：CO2激光、准分子激光制作通孔（上图为CO2激光，下图为准分子激光）

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图23：电化学放电法制备TGV装置 23

图24：光敏玻璃通孔制备工艺流程图 23

图25：光敏玻璃热处理温度曲线 23

图26：光敏玻璃法孔阵列显微镜图 24

图27：光敏玻璃法制备的通孔精密度高 24

图28：激光诱导刻蚀制作TGV的流程 24

图29：激光诱导刻蚀形成通孔的显微镜图像 25

图30：四种TGV孔型示意图 26

图31：Bottom-up填充过程示意图 26

图32：蝶形填充过程示意图 27

图33：改善后通孔填充过程包含的流程示意图 28

图34：Conformal填充在垂直盲孔和通孔上会导致孔洞缺陷的存在 28

图35：电镀填实工艺和通孔电镀薄层方案的对比（左为电镀薄层） 29

图36：美国安美特公司可以制出9nm厚的金属氧化物粘附层以提高Cu黏附力

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图37：通过聚合物干膜方案来增强Cu的黏附力 30

图38：RDL线路预制工艺流程 31

图39：双面RDL集成工艺流程 31

图40：PTE工艺流程 31

图41：CTT与PTE制作RDL层相比 31

图42：采用改进式SAP制作多层RDL的工艺流程 32

图43：TGV金属化后的多层RDL堆叠结果 32

图44：美国康宁公司提供的TGV晶圆参数和类型 33

图45：云天半导体2.5DTGVInterposer产品参数 34

图46：沃格光电TGV核心工艺 35

图47：LPKF公司研发的LIDE技术可以实现精确的TGV开孔加工 37

图48：4JETMicrotech的VLIS方案可以提高TGV的生产效率 37

表1：主要的基板材料对比 9

表2：