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面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺
汇报人:
2024-01-24
目录
CONTENTS
引言
TGV封装技术
纳米玻璃粉末制备与表征
回流工艺原理及设备
实验设计与结果分析
面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺应用前景
引言
01
02
03
04
工艺原理
工艺步骤
关键参数
优点与挑战
纳米玻璃粉末回流工艺利用纳米级玻璃粉末在特定条件下的熔融和再结晶过程,实现与TGV基板的紧密结合,从而提升封装性能。
该工艺主要包括纳米玻璃粉末制备、基板预处理、粉末涂覆、回流处理以及后处理等步骤。
纳米玻璃粉末回流工艺具有成本低、效率高、适用性广等优点,但也面临着如何控制工艺参数以确保封装质量等挑战。
影响纳米玻璃粉末回流工艺效果的关键参数包括粉末粒径、涂覆厚度、回流温度和时间等。
TGV封装技术
该技术通过在玻璃基板上钻孔、填充导电材料、固化等步骤,形成可靠的电气连接路径,具有优异的电气性能和机械稳定性。
TGV(ThroughGlassVia)封装技术是一种在玻璃基板上制作垂直导通孔的技术,用于实现多层玻璃基板之间的电气连接。
高密度集成
优异的电气性能
良好的机械稳定性
TGV技术可以实现多层玻璃基板之间的高密度集成,提高电子设备的空间利用率和性能。
TGV连接路径具有低电阻、低电容和低电感等优异的电气性能,有利于提高电子设备的信号传输速度和稳定性。
TGV连接路径经过固化处理,具有良好的机械稳定性和耐候性,能够满足复杂环境下的使用需求。
平板显示
触摸屏
柔性电子
3D封装
TGV技术可用于触摸屏领域,提高触摸屏的灵敏度和耐用性,同时降低制造成本。
TGV技术可用于平板显示领域,如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)等,实现高清晰度、高色彩还原度和快速响应等特性。
TGV技术可用于3D封装领域,实现多层芯片之间的垂直互连,提高封装密度和性能。
TGV技术可用于柔性电子领域,如可穿戴设备、柔性显示器等,实现轻薄、可弯曲和可折叠等特性。
纳米玻璃粉末制备与表征
利用高温蒸发、冷凝原理,使玻璃原料在气相状态下发生物理化学反应,生成纳米级玻璃粉末。
气相法
液相法
固相法
通过溶胶-凝胶、微乳液等液相化学反应,合成纳米玻璃粉末。
采用高能球磨、固相反应等方法,将大块玻璃原料细化至纳米级。
03
02
01
利用激光粒度分析仪、透射电镜等手段,测定纳米玻璃粉末的粒径分布及形貌。
粒径分析
采用X射线衍射、能谱分析等方法,确定纳米玻璃粉末的化学成分及晶体结构。
成分分析
利用比表面积测定、红外光谱等手段,研究纳米玻璃粉末的表面性质及吸附性能。
表面性质分析
通过硬度测试、划痕实验等方法,评估纳米玻璃粉末的力学性能,如硬度、韧性等。
力学性能
采用差热分析、热重分析等手段,研究纳米玻璃粉末的热稳定性、热膨胀系数等热学性能。
热学性能
利用紫外可见光谱、荧光光谱等方法,分析纳米玻璃粉末的光学性质,如透光率、折射率等。
光学性能
回流工艺原理及设备
03
冷却固化
回流完成后,通过冷却使纳米玻璃粉末固化,形成稳定的封装结构。
01
纳米玻璃粉末与TGV基板的润湿性
通过回流工艺,纳米玻璃粉末能够在TGV基板表面形成均匀的润湿层,提高粉末与基板的结合力。
02
粉末熔化与基板结合
在回流过程中,纳米玻璃粉末受热熔化,与TGV基板紧密结合,形成可靠的封装层。
加热系统
回流设备采用先进的加热系统,能够快速、均匀地加热TGV基板和纳米玻璃粉末。
控制系统
设备配备高精度控制系统,可精确控制回流温度、时间和气氛等关键参数。
冷却系统
为确保封装质量,设备采用高效冷却系统,可快速将封装后的产品冷却至室温。
01
02
03
04
温度曲线设置
时间参数优化
气氛控制
设备参数调整
根据纳米玻璃粉末和TGV基板的特性,设置合理的温度曲线,包括预热、回流和冷却等阶段。
通过调整回流时间,确保纳米玻璃粉末充分熔化并与TGV基板紧密结合。
选择合适的回流气氛,如氮气或真空环境,以减少氧化和污染,提高封装质量。
根据实际需求调整设备的加热功率、传送速度等参数,以优化回流工艺效果。
实验设计与结果分析
1
2
3
展示不同实验条件下TGV封装的性能数据,如透光率、热稳定性等。
数据表格
通过对比不同条件下的实验结果,分析温度、时间和粉末浓度对TGV封装性能的影响。
数据分析
利用图表直观展示实验结果,便于观察和分析数据变化趋势。
图表展示
面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺应用前景
纳米玻璃粉末回流工艺可以实现更高的封装密度,使得TGV封装更加紧凑,有利于提高电子设备的整体性能。
提高封装密度
通过纳米玻璃粉末回流工艺,可以改善TGV封装的机械性能、热稳定性和耐湿性,从而提高封装的可靠性。
增强封装可靠性
与传统的封装工艺相比,纳米玻璃粉末回流工
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