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热烘干机周期性保养.docxVIP

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热烘干机周期性保养概述》随着半导体行业的快速发展,热烘干机作为半导体设备的重要组成部分,其在制造过程中对半导体的性能产生重要影响本文主要介绍了热烘干机的工作原理维护与保养方法以及当前存在的问题及解决方案首先,热烘干机的工作原理基于高效干燥均匀冷却和热量回收的特点,通过加热元件将物料加热,再将其放入烘干箱内,然后通过蒸发器使物料蒸发,最后通过干燥剂吸收水分,形成干燥的产品关于热烘干机的维护与保养,通常包括清洁设备检查温度控制系统保持干燥设备的良好通风条件定期进行检测和维

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PAGE3热烘干

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毕业设计报告

课题:热烘干机周期性保养

院系:南京信息职业技术学院

微电子系

专业:光电技术应用

班级:31621P

姓名:王帅鹏

学号:31621P18

指导老师:陈红

2018.12.15

目录

16634_WPSOffice_Level1热烘干机周期性保养 4

18354_WPSOffice_Level1前言 4

17774_WPSOffice_Level11,热烘干机 5

20990_WPSOffice_Level12,机台定期的PM 6

18354_WPSOffice_Level2(1)解决问题是需要注意报警内容和产品所处,一般要破真空时,一定要将产品完整的退出 6

17774_WPSOffice_Level2(2)U型夹片器臂有问题时,工作人员要到现场查看传片位置,确保产品的完整性, 6

20990_WPSOffice_Level2(3)发生高温泄露问题时,查看内部产品的情况,拿出后要进行清理 6

25071_WPSOffice_Level2(4)元器件发生问题时要停机进行检验 6

31849_WPSOffice_Level21,PM前要做好pmpart准备: 6

19590_WPSOffice_Level22,down机台前准备 6

16964_WPSOffice_Level23,vent之前的准备: 7

8383_WPSOffice_Level24,PM开始 7

12383_WPSOffice_Level25,PM结束,机台恢复 7

25071_WPSOffice_Level13,机台manual测p/t(wafer上颗粒的数量) 8

31849_WPSOffice_Level14,机台cryopump(冷pump)运作原理 9

19590_WPSOffice_Level15,MCS使用方法和queve确认方法 9

441_WPSOffice_Level21.高压环境 10

18603_WPSOffice_Level22.部件的安放 10

20424_WPSOffice_Level21,测试的必要性: 11

16323_WPSOffice_Level22.调试进行一体化: 11

21579_WPSOffice_Level23,出气步骤: 11

19449_WPSOffice_Level24:问题点: 11

23823_WPSOffice_Level25,保存: 11

16964_WPSOffice_Level1结束语 12

8383_WPSOffice_Level1谢辞 13

12383_WPSOffice_Level1参考文献 13

热烘干机周期性保养

前言

进入21世纪以来,半导体行业在世界各个科技都密切相关,各个国家的半导体企业应运而生。而热烘干机是不可缺少的机器,而这种热烘干机正是目前国内难以制造的。即使我国需要大力发展半导体产业,提高设备的国际水平,从而使半导体芯片达到新的高度。主要外资公司有Hailishi,Intel,Qualcomm,MagnesiumLight,etc等,国内有Haisi,PurpleLight,Huarun,Huahong等。

然而,中国半导体工业仍然落后于美、日和韩。这不止是技术上的差异,而且因为大多数生产机器是由外国制造商进口的,被中国封锁。其中,大多数热烘干机是由美国AMAT和Asheri公司生产的。别的制造商技术远不及他们的标准。厂家生产的机器对国内售价昂贵。因为他们目前垄断了这个市场,我们自己的半导体国产化仅有不到百分之十五。目前,国产的设备只能生产28至14纳米。至此,半导体产业的市场值超过3千亿美元。从最初的20纳米到现在的7纳米工艺,仅仅过了数年时间。即便仍然许多企业都急于分一杯羹,真正崛起的企业并不多主要设备主要包括热烘干机,注入机、发光机、clean机。

热烘干拥有十分精准的uniformity和repeatability.。它对半导体的制造能造成较大的影响。在20世纪70年代,器件已经收缩,有的已经下降到1毫米以下,因此扩散技术似乎失控。它起到了连接前文和下文的作用。如果出现问题,所有前面的过程将被报废,后续的过程将不被执行,这将导致晶片(晶片)的报废,无可避免的造成损失。在这种严峻的背景下,热烘干技术才能充分发挥其长处。目前,热烘干技术主要用于掺杂结深小于1毫米的平面工艺。热烘干技术已成为半导体晶圆片中不能缺少的一项技术。

Nowadays,itcanbesa

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